在探測器制造加工工藝中，很多都涉及清洗技術(shù)，如芯片制作期間的基片清洗，外延生長片的清洗，鍍膜加工前基片的清洗，以及濾光片等光學元件加工的清洗等。隨著科技的發(fā)展，半導體器件的生產(chǎn)對清潔度的要求越來越高。也不斷有復雜的新洗凈系統(tǒng)和設備投入使用。在光學儀器、精密機械以及電子機械領(lǐng)域也越來越多地需要精密工業(yè)清洗。無論是半導體薄膜的生長還是基于半導體薄膜的器件制備，襯底的清洗和處理是必不可少的一個環(huán)節(jié)。半導體襯底片是外延生長以及后續(xù)工藝的基礎(chǔ)，襯底制備包括清潔處理等工藝，它的好壞直接影響外延和后續(xù)工藝，襯底成為光電子器件工藝的出發(fā)點，襯底的清洗分為化學清洗和物理清洗。不同的基底材料其清洗方法和流程各不相同，相同的材料應用領(lǐng)域不一樣，對清潔的要求不同，清洗方法也不盡相同，即使是同種材料的同種用途，清洗方法也有各異。

對于鍍膜元件來說，基底清潔程度是影響鍍膜產(chǎn)品質(zhì)量好壞的關(guān)鍵因素之一，保障元件鍍膜前表面高潔凈度，降低薄膜內(nèi)的雜質(zhì)污染物，鍍膜前元件的潔凈清洗至關(guān)重要。基片進入鍍膜室前，不管鍍層要求如何，均應進行認真的鍍前處理(即清洗處理)，以達到去油、去污和脫水的目的，是提高膜層牢固度的重要措施。

濾光片鍍膜工藝常用清洗方法-超聲波清洗法

超聲波清洗的主要作用機理是超聲空化作用、超聲空化二階效應產(chǎn)生的微聲流的洗刷作用，以及超聲空化在固體和液體界面所產(chǎn)生的高速微射流的沖擊作用，促進洗液的化學物理反應效果，從而除去污染物的一種有效的清洗方法，是一種高速、高質(zhì)量、易實現(xiàn)自動化的清洗技術(shù)。濾光片真空鍍膜加工對基底表面清潔度要求較高，超聲波清洗技術(shù)是使基底表面能達到鍍膜所需清潔度要求的最為理想的技術(shù)之一。與其他清洗方法相比，超聲波清洗具有洗凈率高、殘留物少、清洗時間短、清洗效果好等優(yōu)點。為了達到更好的超聲清洗效果，根據(jù)污染物種類的不同，需選擇合適的超聲頻率和不同的清洗介質(zhì)。濾光片基底在鍍膜前的超聲清洗選擇的頻率多在(20～80)kHz范圍的超聲，對于超聲清洗介質(zhì)，可以按以下準則選取，表面張力小，對超聲波衰減小，對油脂的溶解能力大，無害物質(zhì)，選擇去離子水、中性清洗劑、異丙醇、丙酮等。鍍膜前濾光片超聲波清洗過程中，為達到更好的清洗效果，常對媒介進行一定程度的升溫。

在光學濾光片鍍膜前的清洗過程中，多采用某種清洗劑等化學試劑進行擦拭、超聲波清洗和汽相清洗等方法，以滿足濾光片基底鍍膜前的清潔要求。綠色高效低成本的清洗技術(shù)是一種趨勢，也是整個清洗行業(yè)的一個趨勢。

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